L’ABS-ESD7 est un matériau dissipatif électrostatique et durable. Ses propriétés dissipatives statiques en font un matériau idéal pour les applications où la charge statique risque de nuire aux performances, comme les produits électroniques équipés de circuits imprimés. Autres applications adaptées à ce matériau : composants finaux, gabarits, supports de montage et équipements industriels pour l’assemblage des composants électroniques.
Caractéristiques techniques
| Délai standard | 5 jours ouvrés minimum, en fonction de la taille de la pièce, du nombre de composants et des niveaux de finition (commandes en ligne et hors ligne) |
| Précision standard | ± 0,15 % (limite inférieure ± 0,2 mm) |
| Épaisseur des couches | 0,18 mm |
| Épaisseur minimale de la paroi | 1 mm |
| Dimensions maximales des pièces | 914 x 610 x 914 mm (commandes hors ligne) 406 x 355 x 406 mm (commandes en ligne) |
| Présence de pièces imbriquées ou enclavées ? | Oui |
| Structure de la surface | Les pièces non finies ont une surface typiquement rugueuse, mais différents types de finitions sont possibles. Les pièces fabriquées par FDM peuvent être lissées, peintes et habillées. |
Fiche produit du matériel
| MESURE | VALEUR | STANDARD |
|---|---|---|
| Force de traction | 36 MPa | ASTM D638 |
| Module de traction | 2.400 MPa | ASTM D638 |
| Résistance à la flexion | 61 MPa | ASTM D790 |
| Module de flexion | 2.400 MPa | ASTM D790 |
| Izod – Résistance au choc entaillé | 28 J/m | ASTM D256 |
| Izod – Résistance au choc | 55 J/m | ASTM D256 |
| Température de fléchissement à la chaleur | 96 °C 82 °C |
ASTM D648 @ 0,45 MPa @ 1,81 MPa |
| Résistivité de volume | 3,0*109 – 4,0*1010 ohm-cm | ASTM D257 |
| Résistance en surface | 106 – 109 ohms | ASTM D257 |
Les valeurs effectives peuvent varier selon les conditions de production
Comment fonctionne le dépôt de fil fondu (FDM) ?
La FDM est une technologie basée sur filament qui utilise une tête contrôlée par température pour extruder un matériau thermoplastique, couche par couche, sur une plate-forme. Une structure de support est créée, si nécessaire, et intégrée à un matériau hydrosoluble.
